一、電腦芯片上的膠水應(yīng)用
膠水的應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣闊，在電腦的芯片上也會(huì)用到，而且能夠提高電腦的運(yùn)行速度，到底是怎么一回事呢?就讓我們來了解一下吧!
電腦制造商與一個(gè)膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制出新型電腦，希望通過這種方式，可以令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。
計(jì)算機(jī)信息處理技術(shù)能否向前邁進(jìn)一大步膠水是關(guān)鍵，現(xiàn)在把芯片垂直疊加在一起的技術(shù)——3D封裝面臨產(chǎn)品過熱等問題。新型膠水應(yīng)該讓疊加在一起的芯片具備良好的導(dǎo)熱性，確保邏輯路線不會(huì)因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。
研制這種新型芯片的關(guān)鍵，是尋找可以把超過100層芯片粘貼在一起的方法。當(dāng)前的芯片粘貼技術(shù)被形容成就像用糖霜把蛋糕片一層層粘貼在一起。在把電腦芯片粘貼到印刷電路板上時(shí)，會(huì)把這種材料放在芯片下面，我們這樣做的一部分原始，是借助膠水把熱量從‘夾心餅’的邊緣導(dǎo)出來。我們的膠水會(huì)把熱量更均勻地分配到所有芯片，而傳統(tǒng)芯片雖然只有1到2層，但是一旦你把芯片疊加在一起，溫度過高問題就會(huì)變得非常嚴(yán)重。”
現(xiàn)在的芯片，包括那些具有3D封裝技術(shù)的芯片，事實(shí)上仍是2D芯片，它們擁有非常平坦的結(jié)構(gòu)。”迄今為止，大多數(shù)計(jì)算機(jī)能力的提升都是受到科學(xué)突破的驅(qū)使，科學(xué)家通過這些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的電路。這種新型“3D”方法能夠大大提高平板電腦等電子產(chǎn)品的速度。
二、膠水在航空領(lǐng)域中的應(yīng)用
膠水被越來越多的人熟識(shí)并運(yùn)用,日常生活和工作已經(jīng)離不開它的身影了,隨著社會(huì)的發(fā)展,飛機(jī)已經(jīng)為大家的出行帶來了不少的便利,所以呢?今天我們就帶領(lǐng)著大家一起去了解一下在航空領(lǐng)域中所應(yīng)用的膠水。
某型飛機(jī)的主油箱內(nèi)有一個(gè)密封艙，密封隔艙的結(jié)構(gòu)形式是，在：30CrMnSiA材質(zhì)的油箱壁體內(nèi)焊有同種材質(zhì)的角材構(gòu)架，將有單向活門鋁板采用膠接一鉚接(瞬間膠)、膠接一螺接的方法組合而成。并具有耐航空燃油、耐水、耐腐蝕、耐老化及耐溫(一5 5～155 o~C)等優(yōu)良性能。
一、 粘接工藝流程
1.膠鉚件表面處理
將成型好的30CrMnSiA角材表面經(jīng)鍍鋅處理后，在粘接前分別用本色平紋綢布蘸乙醇、丙酮、醋酸乙酯等有機(jī)溶劑在粘接面(應(yīng)大于上膠面積的1～2倍)各擦拭兩遍，每擦拭一遍需更換綢布，擦拭完畢晾置，最后用干凈綢布;擦拭一遍粘接面，以除去溶劑的殘留痕跡。
2.鋁板表面處理
將厚度為l mm的鋁板表面作陽極氧化處理后再噴涂具有既與金屬表面有良好的黏附力，又與QKing千京密封膠有較好相容性特點(diǎn)的涂層，涂層厚度控制在1 O～1 5um，在粘接前再用溶劑進(jìn)行擦拭清洗，晾干。
3.鉚釘、螺栓及單向活門的表面處理
鉚釘及單向活門表面均作陽極氧化處理，螺栓表面鍍鋅處理。
二、 密封膠配制
QKing千京密封膠由四種組分調(diào)和而成，其中促進(jìn)劑用量要以操作時(shí)間不同來確定。
在配膠時(shí)由于環(huán)境溫度不同而密封膠的黏度也不同，應(yīng)根據(jù)需要的黏度加入少量丙酮或醋酸乙酯等溶劑來稀釋調(diào)節(jié)，以粘接時(shí)密封膠基本不流淌。
配膠時(shí)各組分稱量要求比較準(zhǔn)確，稱量后進(jìn)行適當(dāng)調(diào)和后即應(yīng)將膠倒入三錕研磨中混煉三遍，使之均勻成分融合。
對(duì)于具體的操作方式還請(qǐng)直接聯(lián)絡(luò)我們的技術(shù)人員,飛機(jī)這類出行工具雖然已變得普通,但飛機(jī)的重要性和安全性對(duì)我們都非常的重要,所以對(duì)操作人員和膠水的品質(zhì)要求也是非常之高的,我們千京的QKING系列膠粘劑本著專業(yè)的負(fù)責(zé)任的態(tài)度,高品質(zhì)穩(wěn)定的產(chǎn)品對(duì)廣大旅客們做出承諾,你們的安全是我們的責(zé)任.你們的選擇是我們的動(dòng)力.我們將更有力的推廣我們的產(chǎn)品讓更多更專業(yè)的人去使用.為大家的安全出行盡一份力量.
